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      HeatDiffusion (Tech 3)

      17.04.06

      Description du projet

      Le but de ce mini-projet est de développer une application simulant de manière très simplifiée la diffusion de la chaleur dans une surface au sein de laquelle sont installées une ou plusieurs sources de chaleur. On utilisera pour cela une extrapolation de la formule de diffusion de la chaleur par conduction.

      Le programme doit fonctionner dans 2 modes :

      • mode “design” qui laisse l’utilisateur dessiner sa pièce: il pourra créer des murs plus ou moins épais et ajouter des sources de chaleur.
      • mode simulation, qui montre l’évolution de la température dans la pièce créée précédemment.

      Ce projet devra être codé entièrement en C++. Au niveau pratique, l’application doit être implémentée sous forme d’une application MFC de type MDI utilisant le support document / vue.
      Il est à réaliser par groupe de 2.

      interface heat diffusion